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Le polyimide Zenimid™ est un matériau haute performance conçu pour répondre aux contraintes des environnements les plus exigeants. Il combine une excellente stabilité dimensionnelle, une grande flexibilité, une résistance élevée à la chaleur et aux agents chimiques, ainsi que de très bonnes propriétés d’isolation électrique. Disponible sous forme de films, de vernis ou de formats standards, il est largement utilisé dans la fabrication de circuits imprimés flexibles (FPCB), de feuilles de graphite pour appareils intelligents, ainsi que dans les systèmes de gestion de batteries (BMS) et les infrastructures 5G.

Les poudres et profilés en polyimide Zenimid™ apportent des solutions haute performance pour la fabrication de composants de précision destinés aux environnements les plus exigeants. La poudre polyimide Zenimid™ est spécialement conçue pour le moulage et le compoundage, offrant une grande liberté de conception et une fiabilité éprouvée sous contraintes thermiques et mécaniques extrêmes. Les profilés en polyimide Zenimid™ sont des matériaux solides de haute précision, destinés à l’usinage de pièces durables présentant une excellente stabilité dimensionnelle. Ensemble, ces solutions offrent une polyvalence remarquable pour les applications aérospatiales, automobiles, semi-conducteurs et industrielles, où la résistance, la tenue à la chaleur et la performance dans le temps sont déterminantes. 

Le vernis polyimide Zenimid™ est un précurseur liquide haute performance, développé pour les applications de revêtement et d’imprégnation dans les systèmes électroniques et industriels avancés. Après durcissement, il forme une couche de polyimide robuste offrant une excellente stabilité thermique, une isolation électrique fiable et une forte résistance chimique. Grâce à sa grande polyvalence de mise en œuvre, le vernis Zenimid™ est particulièrement adapté à l’émaillage des fils, à la protection des circuits imprimés flexibles et aux applications d’isolation à haute température, contribuant au développement de technologies de nouvelle génération pour l’aérospatial, l’automobile et les semiconducteurs. 

Les films polyimide Zenimid™ forment une gamme de films  ultra-performants, conçus pour répondre aux exigences thermiques, mécaniques et électriques les plus élevées. En tant que premier film polyimide ultra‑fin au monde, avec seulement 4 micromètres (μm) d’épaisseur, le film Polyimide Zenimid™ établit une nouvelle référence en matière de précision et d’innovation .  Grâce à une flexibilité exceptionnelle et à une grande liberté de mise en œuvre, le polyimide Zenimid™ s’impose dans de nombreuses applications de pointe, notamment les circuits imprimés flexibles, les feuilles de graphite pour  la gestion thermique, l’isolation des batteries de véhicules électriques, les antennes 5G, les écrans pliables, les semi-conducteurs et les systèmes aérospatiaux. Il associe une tenue remarquable aux températures extrêmes, d’excellentes propriétés diélectriques et mécaniques, une forte résistance chimique et thermique, ainsi qu’une conductivité thermique élevée, ouvrant la voie au développement de technologies de nouvelle génération dans de multiples secteurs industriels.