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Zenimid - Matériaux avancés en polyimide

Découvrez la famille de produits Polyimides ultra-haute performance
Présentation du produit
Le polyimide Zenimid™ est un matériau haute performance conçu pour répondre aux contraintes des environnements les plus exigeants. Il combine une excellente stabilité dimensionnelle, une grande flexibilité, une résistance élevée à la chaleur et aux agents chimiques, ainsi que de très bonnes propriétés d’isolation électrique. Disponible sous forme de films, de vernis ou de formats standards, il est largement utilisé dans la fabrication de circuits imprimés flexibles (FPCB), de feuilles de graphite pour appareils intelligents, ainsi que dans les systèmes de gestion de batteries (BMS) et les infrastructures 5G.
Disponibilité géographique
  • Océanie
  • Afrique
  • Asie-Pacifique
  • Amérique Latine et Caraïbes
  • Moyen-Orient
  • Europe
  • Amérique du Nord

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 Zenimid™ Polyimide: des performances extrêmes pour les technologies d’aujourd’hui et de demain

Zenimid™ est conçu pour offrir une fiabilité optimale dans tous les environnements, y compris les plus contraignants. Les polyimides (PI) constituent une famille de polymères aux performances thermiques exceptionnelles, caractérisée par la présence de liaisons imides.
Reconnus pour leur stabilité dimensionnelle, leur résistance élevée à la chaleur et aux agents chimiques, ainsi que pour leurs excellentes propriétés d’isolation électrique, les polyimides répondent aux exigences des applications les plus sévères. Ils peuvent supporter des températures extrêmes, allant de près de -270 °C à plus de 400 °C.
Grâce à cet équilibre unique entre stabilité, propriétés électriques et flexibilité, le polyimide joue un rôle clé dans les secteurs de l’électronique et de l’aéronautique et du spatial. En intégrant des matériaux polyimides avancés au cœur de leurs technologies, les industriels accélèrent l’innovation et développent des solutions capables non seulement de répondre aux exigences futures, mais aussi de les anticiper.

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